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更新日期:2025-08-23
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簡(jiǎn)要描述:蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品規(guī)格(mm): 型號(hào):HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000 型號(hào):HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100 型號(hào):HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150 型號(hào):HAST-500工作室尺寸
蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)的詳細(xì)信息:
蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù):
★型號(hào):SVT-340
★測(cè)試區(qū)尺寸(W×H×Dcm):50×40×17
★外型尺寸(W×H×Dcm):60×50×42
★控制精度:±0.5℃
★升溫時(shí)間:大約45分鐘
★蒸氣溫度:upto97℃
★計(jì)時(shí)功能:0~999H59M可調(diào)
蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)設(shè)備特點(diǎn):
★整體不銹鋼SUS#304HL制成 ★微電腦數(shù)字LED控制 ★多重超溫保護(hù)/缺水切電熱等安全裝置 ★零件、連接器被動(dòng)組件 ★金屬接腳沾錫性試驗(yàn)加速老化試驗(yàn)。 ★采用觸摸式PID+SSR溫度控制器 ★全自動(dòng)安全超溫保護(hù)及氣用水缺水空焚保護(hù)裝置 ★水位控制:附水箱自動(dòng)補(bǔ)水 ★純水RO逆滲透自動(dòng)供水裝置. 蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)用途: 半導(dǎo)體的PCT測(cè)試:主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見(jiàn)的故裝原因:爆米花效應(yīng) HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)的詳細(xì)信息: 一.選型示意: ◇R-HAST–350-2 ◇R:瑞凱標(biāo)志 ◇PCT:高壓加速 ◇350:內(nèi)容積¢×D) ◇2:壓力范圍 ◇2:+0.5—2kg/cm2 ◇3:+0.5—3kg/cm2 二.蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品規(guī)格(mm): ◇型號(hào):HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000 ◇型號(hào):HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100 ◇型號(hào):HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150 ◇型號(hào):HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250 三.蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)單介紹: ◇高壓鍋,PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī),PCT高壓蒸煮儀,高壓高濕蒸煮儀,HAST非飽和型高壓加速試驗(yàn)機(jī),加速老化 ◇壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如:溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓 ◇縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間 ◆蒸汽老化試驗(yàn)機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì): ◇采用全自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能,試驗(yàn)*中斷. ◇試驗(yàn)過(guò)程的溫度 ◇干燥設(shè)計(jì) ◇精準(zhǔn)的壓力/溫度對(duì)照顯示 艾思荔的主營(yíng)產(chǎn)品有:PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī),HAST高度加速壽命試驗(yàn)機(jī) 針對(duì)JESD22-A102的PCT試驗(yàn)說(shuō)明: 用來(lái)評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。 樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中,以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi),出封裝中的弱點(diǎn),如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來(lái)評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。 應(yīng)該注意,在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí),可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。 外引腳錫短路:封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng),會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng),而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。 濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕:濕氣經(jīng)過(guò)封裝過(guò)程所造成的裂傷,將外部的離子污染帶到芯片表面,在經(jīng)過(guò)經(jīng)過(guò)表面的缺陷如:護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處..等,進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面,造成腐蝕以及漏電流..等問(wèn)題 JEDEGJESD22—A 說(shuō)明:PCT試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行JEDECJESD22-A102-B飽和濕度(121℃/R.H.)的實(shí)際試驗(yàn)紀(jì)錄曲線 PCB的PCT試驗(yàn)案例:說(shuō)明:PCB板材經(jīng)PCT試驗(yàn)(121℃/R.H./168h)之后,因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)生濕氣滲透到銅箔線路表面,而讓銅箔線路產(chǎn)生發(fā)黑現(xiàn)象。 HAST非飽和高度加速老化試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn): 1.IEC60068-2-66 2.JESD22-A102-B 3.EIAJED4701 4.EIA/JESD22 5.GB/T2423.40-1997 以上是恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)室的相關(guān)信息,如需了解更多恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)室維護(hù)、保養(yǎng)等信息,請(qǐng)艾思荔。 : 李 *: