，因振動力所產(chǎn)生的破壞或是能否承受運(yùn)送中環(huán)境因素的考驗(yàn)，從而可以確定產(chǎn)品設(shè)計包裝及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)此可以減少成本的投資及資源的浪費(fèi)。

　　模擬運(yùn)輸振動試驗(yàn)臺試驗(yàn)設(shè)備是針對各種包裝物品

、 PC板、電器產(chǎn)品等摸擬運(yùn)輸過程中， 因?yàn)檎駝恿λa(chǎn)生的破壞，試驗(yàn)結(jié)果可作為設(shè)計包裝參考。根據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動及應(yīng)力篩檢等。在模擬運(yùn)輸振動試驗(yàn)臺運(yùn)輸電子產(chǎn)品中會受到哪些振動效應(yīng)呢?

　　1

、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度;

　　2

、結(jié)合物的松脫;

　　3、保護(hù)材料的磨損;

　　4

、零組件的破損;

　　5

、電子組件之接觸不良;

　　6、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn);

　　7

、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移;

　　8

、提早將不良件篩檢出。

　　在以上電子產(chǎn)品運(yùn)輸中受到振動影響